PTFE薄膜的耐溫性受以下因素綜合影響：
一、分子結構特性
?C-F鍵穩定性?
PTFE的分子鏈由強極性的C-F鍵構成，鍵能高達485 kJ/mol，在260℃以下可保持化學穩定性，高溫下僅發生緩慢熱降解。這種結構使其具備固有的耐高溫特性，但超過327℃時分子鏈開始斷裂。
二、材料參數
?分子量與SSG值?
分子量越高（通常為10?級別），熱穩定性越強；標準相對密度（SSG）是間接反映分子量的指標，SSG值越低表明分子量越高，但兩者在SSG<2.15時關聯性減弱。
?填充物類型?
加入玻璃纖維、石墨等無機添加劑可減少約30%的熱膨脹系數差異，同時提高熱導率（如石墨填充后熱導率提升至0.5 W/m·K以上），降低熱應力導致的形變風險。
三、環境條件
?溫度與暴露時間?
260℃下連續使用1000小時僅損失1%質量，但短期承受300℃高溫后雖未失效，反復沖擊會引發累積性降解。
?輻照影響?
在空氣中接受1MGy γ射線輻照后，拉伸強度損失54%，真空環境下同劑量輻照僅損失17%，表明氧氣加速高溫輻照降解。
?介質環境?
熔融堿金屬（如鈉）和液氟會直接破壞分子結構，而在強酸或有機溶劑中長期高溫浸泡仍保持穩定性。
四、應用設計因素
?熱膨脹系數差異?
PTFE線膨脹系數（12×10??/℃）比鋼高5倍，與金屬襯管組合時需通過波紋結構或預留膨脹間隙補償變形差異，否則易在260℃下產生2%長度變化引發開裂。
?熱傳導限制?
純PTFE熱導率僅0.25 W/m·K，作為反應器襯里時需通過填充改性提升傳熱效率，避免局部過熱導致性能下降。
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