不同厚度的FEP薄膜熱封溫度存在顯著差異,具體表現(xiàn)為以下規(guī)律:
一、厚度與熱封溫度正相關(guān)
?薄款薄膜(≤0.1mm)?:最較佳熱封溫度范圍為150-180℃,因熱傳導(dǎo)效率高,低溫即可實現(xiàn)分子鏈重組。
?標(biāo)準(zhǔn)厚度(0.1-0.3mm)?:需200℃左右達到理想熱封強度,溫度波動應(yīng)控制在±5℃以內(nèi)。
?厚款薄膜(>0.3mm)?:需提升至220-250℃,熱量需穿透更厚材料層實現(xiàn)熔融粘合。
二、其他影響因素
?環(huán)境濕度?:高濕度環(huán)境下熱封溫度需上調(diào)5-10℃,避免水分汽化影響界面結(jié)合。
加熱均勻性?:厚度>0.5mm時需采用雙面加熱,溫差>10℃會導(dǎo)致封口強度下降30%以上。
三、工藝參數(shù)建議
厚度范圍 推薦溫度 壓力參數(shù) 適用場景
0.05-0.1mm 160±5℃ 0.1-0.3MPa 電子元件封裝
0.2-0.5mm 210±10℃ 0.3-0.5MPa 醫(yī)療器械滅菌包裝
特殊提示?:超過2.3mm的超厚FEP膜需采用階梯升溫(先180℃預(yù)熱,再升至250℃),避免表層過熱碳化。