1. 技術亮點：超薄與性能的 “雙重突破”
厚度突破具象化：5μm 的厚度約為人類頭發直徑的 1/14（普通頭發直徑約 70μm），實現了 “薄而不破” 的工藝難題。
核心性能不妥協：在極致超薄的同時，仍保持 PFA 材料的核心優勢，可耐受 - 200℃至 260℃的極端溫差，且絕緣電阻、耐化學腐蝕性未出現明顯衰減。
量產可行性：該研發成果已完成小批量試產，解決了超薄薄膜成型時的拉伸不均、易撕裂問題，為后續規模化應用奠定基礎。
2. 應用場景：精準匹配精密電子 “小型化” 需求
超薄 PFA 薄膜的突破，直接為三類精密電子器件提供了材料解決方案：
微型傳感器：可作為傳感器的絕緣封裝層，在縮小傳感器體積的同時，保護內部元件免受高溫、化學腐蝕影響，適配醫療、汽車電子等場景。
柔性電路板（FPC）：用于 FPC 的覆蓋膜，減少電路板厚度，提升彎折性能，滿足可穿戴設備、折疊屏手機對 “輕薄化” 的要求。
芯片封裝：作為芯片與基板之間的絕緣緩沖層，降低封裝整體厚度，助力芯片向 “高密度、小尺寸” 升級，適配服務器、AI 算力芯片等領域。
3. 行業價值：推動電子材料 “進口替代” 與產業升級
打破技術壁壘：此前全球能穩定生產 10μm 以下超薄 PFA 薄膜的企業較少，國內突破 5μm 技術，可減少對進口材料的依賴，降低下游電子企業的成本。
賦能產業鏈升級：材料的 “輕薄化” 是電子器件小型化的前提，該突破可推動國內精密電子產業鏈從 “組裝加工” 向 “核心材料 + 器件制造” 的高附加值環節延伸，適配 5G、物聯網、新能源等新興領域的發展需求。
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