當FEP薄膜因熱封溫度過高導致絕緣性能受損時，可通過以下方法修復：
一、損傷評估與預處理
?檢測絕緣電阻?
使用兆歐表測量受損區域電阻，若低于0.5MΩ需修復?。
?清潔表面?
用無水乙醇或中性洗滌劑清除碳化殘留物，避免污染影響修復效果?。
二、修復方法
?局部補焊修復?
對擊穿點或孔洞，用刀削成45°坡口，裁剪同材質FEP補片覆蓋，通過熱風塑焊（300W以上）在380-410℃下焊接，銅片壓實確保密封?。
?關鍵控制?：熱風溫度不超過FEP分解溫度（260℃），避免二次損傷?。
?導電銀漆填補?
適用于微小裂紋，刮除氧化層后涂覆導電銀漆，恢復電路連通性并測試絕緣電阻?。
?功能層復合增強?
若損傷面積大，可采用等離子活化后復合聚酰亞胺（PI）薄膜，通過280-320℃熱壓形成雙層結構，提升機械強度與絕緣性?
三、修復后驗證
?火花機測試?
修復部位需通過高壓火花試驗（如3kV），無擊穿為合格?。
?熱老化測試?
模擬長期運行條件（如90℃/168h），檢測體積電阻率穩定性（應＞101?Ω·m）?。
四、預防措施
?優化熱封參數?
FEP薄膜熱封溫度建議控制在200-230℃，時間≤15秒，壓力均勻分布?。
?設備校準?
定期檢查熱封機溫度傳感器偏差（±5℃內），避免局部過熱?。
注：若損傷超過總面積30%，建議更換整段薄膜以確保安全。
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